Série Substrats Céramiques - Les avantages du meulage et du polissage des substrats céramiques
Le meulage et le polissage de surface sont souvent nécessaires poursubstrats céramiquesAvant le processus de métallisation, cette opération peut être réalisée sur une ou deux faces. Cette étape présente trois avantages notables :
Obtenir des motifs plus fins
En employant des techniques de meulage et de polissage précises,substrats céramiquespermet d'obtenir des motifs de lignes plus fines. Cela facilite la conception deDes circuits plus denses, avec un espacement plus fin et des interconnexions haute densité, sont obtenus. La maîtrise de la planéité du substrat améliore considérablement le transfert des motifs de masque sur sa surface, ce qui permet d'obtenir des lignes plus nettes et des détails spatiaux plus précis.
Amélioration du parallélisme des surfaces supérieure et inférieure
Le meulage et le polissage du substrat améliorent le parallélisme entre ses surfaces supérieure et inférieure, et notamment la tolérance d'épaisseur. Cet avantage permet un contrôle plus précis de la capacité et de l'inductance du substrat lors des processus de métallisation et de structuration. La capacité et l'inductance étant des facteurs déterminants de l'impédance, l'amélioration du parallélisme accroît la prévisibilité et les performances des circuits RF et micro-ondes.
Réaliser des couches de métallisation plus minces
Le polissage réduit l'amplitude des pics et des creux sur la surface.substratLa surface permet l'utilisation de couches de métallisation extrêmement fines. Des couches de résistance plus minces augmentent la résistance de surface du matériau, permettant ainsi d'atteindre des valeurs de résistance plus élevées, notamment avec des motifs en serpentin. Cette capacité s'avère avantageuse pour répondre à des exigences de résistance spécifiques lors de l'utilisation de techniques de couches minces.
En résumé, le meulage et le polissage des substrats céramiques permettent d'obtenir des motifs plus fins, un meilleur parallélisme des surfaces et des couches de métallisation plus minces. Ces avantages contribuent à améliorer la conception des circuits, leur prévisibilité et leurs performances.
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