Dissipateur thermique en céramique AlN à haute conductivité thermique
- MSJ/ALN-009
- nitrure d'aluminium / céramique AlN
- personnalisé
- 10 pièces par type
- composants électroniques
Le dissipateur thermique en céramique AlN est fabriqué à partir de nitrure d'aluminium de haute pureté, un matériau reconnu pour son exceptionnelle conductivité thermique et son isolation électrique stable. Comparé aux céramiques d'alumine ou de zircone, l'AlN, grâce à sa haute conductivité thermique, offre un avantage considérable pour les applications exigeant un transfert de chaleur rapide et fiable.
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Détails du produit
Le dissipateur thermique en céramique AlN est fabriqué à partir de nitrure d'aluminium de haute pureté, un matériau reconnu pour son exceptionnelle conductivité thermique et son isolation électrique stable. Comparé aux céramiques d'alumine ou de zircone, l'AlN, grâce à sa haute conductivité thermique, offre un avantage considérable pour les applications exigeant un transfert de chaleur rapide et fiable.
Avec une conductivité thermique atteignant 170–180 W/m·K, ce dissipateur thermique en céramique assure une dissipation thermique efficace pour les modules électroniques de puissance, les dispositifs laser, les composants RF et les circuits intégrés compacts. Son coefficient de dilatation thermique est parfaitement adapté aux matériaux semi-conducteurs, garantissant ainsi une meilleure fiabilité lors des cycles thermiques.
Mascera propose des conceptions céramiques AlN sur mesure, conformes aux plans. Blocs à ailettes, plaques planes, surfaces usinées avec précision et structures de formes spéciales peuvent être fabriqués pour répondre à différents espaces d'installation et exigences de refroidissement.
Propriétés principales
Conductivité thermique élevée pour une dissipation thermique rapide
Isolation électrique pour ensembles électroniques haute tension
Faible dilatation thermique, compatible avec les dispositifs Si et GaN
Haute résistance mécanique et performances stables à haute température
Matériau céramique résistant à la corrosion et exempt de contamination
Disponible en formes et structures d'ailettes en céramique AlN personnalisées
Applications
Modules de puissance (IGBT / MOSFET)
Emballage LED et laser
Dispositifs RF et micro-ondes
Équipements de télécommunications et de stations de base
Cartes de conversion de puissance haute densité
Modules semi-conducteurs et capteurs
Fiche technique du matériau
| ARTICLE | UNITÉ | PARAMÈTRES TECHNIQUES |
|---|---|---|
| Pureté | % | 95 |
| Couleur | — | Gris clair |
| Densité | g/cm3 | ≥3,30 |
| Dureté (HV0,5) | - | 1130 |
| module de Young | GPA | 310-320 |
| Résistance à la rupture | Mpa.m1/2 | 3.5 |
| Résistance à la flexion à 25 °C | MPA | 330 |
| Résistance à la compression à 25 °C | MPA | 2100 |
| Conductivité thermique à 25 °C | W/MK | ≥170 |
Coefficient thermique Expansion (20~300℃) | 10-6/℃ | 4.7 |
| résistance aux chocs thermiques | △℃ | 400 |
Température de fonctionnement maximale @Climatisation | ℃ | 900 |
Température de fonctionnement maximale @Condition de protection par gaz inerte | ℃ | 1800 |
| Point de fusion | ℃ | 2500 |
| Force diélectrique | KV/mm | 17 |
| Résistivité volumique | Ohm.cm | >1014 |
Constante diélectrique (1 MHz, 25 °C) | - | 9 |
| Pertes diélectriques (1 MHz, 25 °C) | - | 0,001 |
Emballage et expédition
| Type d'emballage | boîte en carton avec protection en mousse |
| Conditions de paiement | Virement bancaire / Western Union / PayPal Paiement de 50 % à l'avance et de 50 % avant l'expédition |
| Port de chargement | Xiamen, Chine |
| Voie d'expédition | Par voie maritime / aérienne / express porte-à-porte |
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