Capacités de fabrication
Céramiques techniques sur mesure – De la poudre à la précision
Chez Mascera, nous sommes spécialisés dans la fabrication sur mesure de composants céramiques haute performance. Grâce à nos capacités de production entièrement intégrées, nous maîtrisons l'intégralité du processus, de la mise en forme des poudres brutes à la finition de précision et au traitement de surface fonctionnel. Ceci garantit une qualité supérieure, des délais de livraison plus courts et des performances fiables pour chaque pièce que nous produisons.
1. Préparation de la poudre Chez Mascera, chaque production de céramique débute par une sélection rigoureuse des matières premières et un traitement précis des poudres. Nous mélangeons des poudres de haute pureté avec des additifs par broyage, mélange, granulation et séchage afin de garantir une qualité constante. Cette étape influe directement sur les performances finales de la céramique et assure la stabilité du formage et du frittage lors des phases ultérieures. |
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2. Mise en forme Nous utilisons différentes techniques de formage adaptées à la géométrie, à la complexité et à l'application de chaque composant céramique : ◆ Pressage à sec Adapté aux formes petites et simples ; haute efficacité et excellente régularité dimensionnelle. ◆ Pressage isostatique Idéal pour les formes grandes ou complexes nécessitant une densité et une résistance uniformes. ◆ Moulage par injection Idéal pour la production de composants complexes en grande série. ◆ Coulage sur bande Utilisé pour les feuilles, substrats et plaquettes de céramique minces. ◆ Coulage en barbotine À privilégier pour les pièces de grande taille ou creuses à épaisseur de paroi constante. |
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3. Procédés de frittage Pour garantir la stabilité des matériaux et une résistance mécanique élevée, nous frittons les composants céramiques sous température et atmosphère contrôlées : ◆ Frittage sous atmosphère protectrice ◆ Frittage sous vide ◆ Frittage par pressage à chaud Nos fours à navette offrent une excellente uniformité de température et un contrôle précis de la cuisson. |
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4. Capacités d'usinage de précision Mascera propose des services d'usinage et de finition de céramique de pointe pour répondre aux exigences les plus strictes en matière de tolérance et de qualité de surface. Précision d'usinage◆ Tolérance linéaire : jusqu'à ±0,002 mm ◆ Tolérance angulaire : jusqu'à ±0°10′ ◆ Rugosité de surface : jusqu'à Ra 0,05 μm ◆ Concentricité, cylindricité, planéité, parallélisme, rectitude : jusqu'à 0,02 mm ◆ Diamètre minimal du trou : 0,5 mm ◆ Filetage intérieur minimum : M2, filetage extérieur maximum : M20 Équipements d'usinage principaux ◆ Centres d'usinage CNC ◆ Machines de rectification de haute précision ◆ Rectifieuses cylindriques internes et externes ◆ Machines de rodage double face |
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Matériaux que nous transformons
Nous fabriquons en utilisant une gamme complète de céramiques techniques :
Oxyde d'aluminium (Al2O3)
Une céramique économique offrant une excellente dureté, une isolation électrique et une résistance à l'usure remarquables.
Oxyde de zirconium (ZrO2)
Haute ténacité et résistance à la rupture, idéales pour les applications structurelles et résistantes à l'usure.
Nitrure de bore pressé à chaud (HPBN)
Céramique usinable présentant une excellente stabilité thermique et une isolation électrique optimale, utilisée dans des conditions de vide à haute température ou sous gaz inerte.
Nitrure de bore pyrolytique (PBN)
Ultra-pur et non mouillant pour les métaux en fusion, idéal pour la croissance de cristaux semi-conducteurs et les applications sous vide poussé.
Nitrure de silicium (Si3N4)
L'une des céramiques techniques les plus résistantes, dotée de propriétés mécaniques supérieures et d'une excellente résistance aux chocs thermiques.
Carbure de silicium (SiC)
Extrêmement durs et thermiquement conducteurs, le SSiC et le RBSiC sont idéaux pour les environnements difficiles, à haute température et chimiquement corrosifs.
Elle combine une conductivité thermique élevée à une excellente isolation électrique, ce qui la rend idéale pour les substrats électroniques et les modules de dissipation de chaleur.
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