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La métallisation céramique fait référence au fait de faire adhérer fermement une fine couche de film métallique à la surface céramique pour réaliser le soudage entre la céramique et le métal. Il existe différents procédés de métallisation de la céramique, notamment la méthode au molybdène-manganèse, la méthode de placage à l'or, la méthode de placage au cuivre, la méthode de placage à l'étain, la méthode de placage au nickel et la méthode LAP (placage assisté par laser).

Il existe de nombreux types de roulements en céramique qui offrent de nombreux avantages par rapport aux composants de roulements traditionnels. Deux matériaux céramiques couramment utilisés pour les applications de roulements sont le nitrure de silicium (Si3N4) et la zircone (ZrO2).

Le nitrure de bore hexagonal (h-BN) est une structure cristalline composée d'atomes d'azote et de bore disposés dans un réseau hexagonal. C'est la seule phase du nitrure de bore qui existe naturellement dans l'environnement. Il se présente sous la forme d'une poudre blanche douce, lâche, lisse et absorbant l'humidité, et il partage des caractéristiques de structure en couches similaires avec le graphène, ce qui lui vaut le surnom de "graphite blanc".

Le substrat céramique Direct Bond Copper (DBC) est devenu un matériau d'emballage électronique important en raison de son excellente conductivité thermique et conductivité électrique, en particulier dans les modules de puissance (IGBT) et les modules électroniques de puissance intégrés.

La céramique d'alumine est le matériau de substrat céramique le plus couramment utilisé, apprécié pour ses bonnes performances globales. Les avantages des substrats en céramique d'alumine comprennent d'excellentes performances d'isolation, une résistance exceptionnelle aux températures élevées, une résistance et une dureté élevées, une stabilité chimique exceptionnelle et une bonne aptitude au traitement.

L'application de la céramique au nitrure de bore dans la coulée continue horizontale est principalement destinée à l'utilisation d'anneaux de rupture et de cristalliseurs.

Les céramiques de précision trouvent des applications dans divers processus de fabrication de semi-conducteurs, notamment la lithographie, la gravure, le dépôt, le polissage mécano-chimique (CMP), l'implantation ionique et le soudage par fil. Grâce à leurs performances et propriétés exceptionnelles, les composants céramiques de précision garantissent stabilité, haute précision et fiabilité dans les processus de fabrication des semi-conducteurs.

Les deux principales directions d'application des céramiques en nitrure de silicium dans le domaine des véhicules à énergie nouvelle sont les paliers en nitrure de silicium et les substrats en nitrure de silicium à haute conductivité thermique.

La métallurgie des poudres et l'impression 3D progressent rapidement, et les buses en céramique de nitrure de bore apparaissent comme des applications remarquables dans ces domaines.

La céramique au nitrure de bore joue un rôle clé dans la technologie de propulsion électrique et les propulseurs à plasma, fournissant un soutien essentiel aux performances et à la fiabilité des propulseurs. Son excellente résistance aux températures élevées, ses bonnes propriétés d'isolation et sa résistance à la corrosion en font un choix de matériau idéal.