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Le moulage par injection de céramique (CIM) est un nouveau procédé de fabrication de composants en céramique qui combine les principes du moulage par injection de polymères avec des techniques de préparation de la céramique.

Le moulage en bande, également connu sous le nom de moulage par racle, est un processus fondamental de mise en forme de la céramique. Son principe de base implique l'écoulement d'une boue céramique avec une viscosité appropriée et une bonne dispersibilité depuis le bac à boue d'une rouleuse à ruban jusqu'au substrat.

Le pressage à sec est la technique de mise en forme la plus largement appliquée, également connue sous le nom de pressage de poudre, et constitue le principal processus de mise en forme des céramiques spéciales telles que les céramiques diélectriques micro-ondes et les composants céramiques semi-conducteurs.

Les céramiques de carbure de silicium possèdent diverses propriétés avantageuses, notamment la stabilité chimique, la résistance aux températures élevées, la résistance à l'usure, la résistance à la corrosion, une conductivité thermique élevée, un faible coefficient de dilatation thermique et une dureté élevée. Ces qualités en font un matériau idéal pour de nombreuses industries.

Le frittage à chaud est généralement considéré comme une méthode de frittage idéale, produisant des céramiques à haute densité, résistance et processus de production matures, trouvant ainsi de nombreuses applications. L'autre variante est le nitrure de bore pyrolytique (PBN), préparé à l'aide de techniques de dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Comparons ces deux en nous concentrant sur le nitrure de bore pressé à chaud et le nitrure de bore pyrolytique.

Le contrôle SAT repose sur les propriétés physiques des ondes ultrasonores, à l'instar des échographies médicales ou des sonars utilisés en sous-marin. Ces ondes sont transmises à l'intérieur du substrat céramique par un milieu spécifique.

Les composants électroniques fonctionnant dans des environnements difficiles, tels que des températures et une humidité élevées, peuvent subir une dégradation de leurs performances, voire être endommagés. Par conséquent, des méthodes d'encapsulation efficaces et une amélioration continue des matériaux d'encapsulation sont nécessaires pour garantir une bonne stabilité des composants électroniques dans des conditions extérieures exigeantes.

Le brasage actif du métal (AMB) est une avancée du processus DBC. Il s'agit d'ajouter une petite quantité d'éléments actifs (par exemple, Ti, Zr, V, Cr) à la pâte électronique de brasage, qui est ensuite imprimée sur le substrat céramique à l'aide de la technologie de sérigraphie.

Face à la demande mondiale croissante en énergie durable, le secteur des énergies nouvelles connaît un développement rapide. Cet article se concentre sur les principales applications et évolutions de la technologie des substrats céramiques DPC (dépôt direct de cuivre) dans la production d'énergies nouvelles, notamment ses avantages dans le photovoltaïque, l'éolien et les systèmes de stockage d'énergie, ainsi que sur les tendances et les défis futurs.

Le développement de la technologie de frittage céramique influence directement les progrès des matériaux céramiques avancés et constitue une étape clé essentielle dans la fabrication de produits céramiques. En fonction de l'objectif de recherche, le frittage peut être classé en frittage à l'état solide et en frittage en phase liquide. Selon les processus spécifiques, les méthodes de frittage comprennent le frittage sans pression, le pressage à chaud, le pressage isostatique à chaud, le frittage sous atmosphère, le frittage par micro-ondes, le frittage au plasma par étincelle, etc.