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Le contrôle SAT repose sur les propriétés physiques des ondes ultrasonores, à l'instar des échographies médicales ou des sonars utilisés en sous-marin. Ces ondes sont transmises à l'intérieur du substrat céramique par un milieu spécifique.

Les composants électroniques fonctionnant dans des environnements difficiles, tels que des températures et une humidité élevées, peuvent subir une dégradation de leurs performances, voire être endommagés. Par conséquent, des méthodes d'encapsulation efficaces et une amélioration continue des matériaux d'encapsulation sont nécessaires pour garantir une bonne stabilité des composants électroniques dans des conditions extérieures exigeantes.

Le brasage actif du métal (AMB) est une avancée du processus DBC. Il s'agit d'ajouter une petite quantité d'éléments actifs (par exemple, Ti, Zr, V, Cr) à la pâte électronique de brasage, qui est ensuite imprimée sur le substrat céramique à l'aide de la technologie de sérigraphie.

Face à la demande mondiale croissante en énergie durable, le secteur des énergies nouvelles connaît un développement rapide. Cet article se concentre sur les principales applications et évolutions de la technologie des substrats céramiques DPC (dépôt direct de cuivre) dans la production d'énergies nouvelles, notamment ses avantages dans le photovoltaïque, l'éolien et les systèmes de stockage d'énergie, ainsi que sur les tendances et les défis futurs.

Le développement de la technologie de frittage céramique influence directement les progrès des matériaux céramiques avancés et constitue une étape clé essentielle dans la fabrication de produits céramiques. En fonction de l'objectif de recherche, le frittage peut être classé en frittage à l'état solide et en frittage en phase liquide. Selon les processus spécifiques, les méthodes de frittage comprennent le frittage sans pression, le pressage à chaud, le pressage isostatique à chaud, le frittage sous atmosphère, le frittage par micro-ondes, le frittage au plasma par étincelle, etc.

Dans le secteur des véhicules à énergies nouvelles, l'utilisation de matériaux de pointe est essentielle. Cet article explore le rôle croissant des céramiques dans l'intelligence embarquée de ces véhicules.

La métallisation céramique fait référence au fait de faire adhérer fermement une fine couche de film métallique à la surface céramique pour réaliser le soudage entre la céramique et le métal. Il existe différents procédés de métallisation de la céramique, notamment la méthode au molybdène-manganèse, la méthode de placage à l'or, la méthode de placage au cuivre, la méthode de placage à l'étain, la méthode de placage au nickel et la méthode LAP (placage assisté par laser).

Il existe de nombreux types de roulements en céramique qui offrent de nombreux avantages par rapport aux composants de roulements traditionnels. Deux matériaux céramiques couramment utilisés pour les applications de roulements sont le nitrure de silicium (Si3N4) et la zircone (ZrO2).

Le nitrure de bore hexagonal (h-BN) est une structure cristalline composée d'atomes d'azote et de bore agencés en un réseau hexagonal. C'est la seule phase du nitrure de bore présente à l'état naturel. Il se présente sous forme de poudre blanche, douce, friable, lisse et absorbant l'humidité. Sa structure lamellaire, similaire à celle du graphène, lui vaut le surnom de « graphite blanc ».

Le substrat céramique Direct Bond Copper (DBC) est devenu un matériau d'emballage électronique important en raison de son excellente conductivité thermique et conductivité électrique, en particulier dans les modules de puissance (IGBT) et les modules électroniques de puissance intégrés.