Série de substrats en céramique - Différences entre les substrats en céramique d'alumine et les substrats en céramique de nitrure d'aluminium
1,Introduction àSubstrats en céramique d'alumineetSubstrats en nitrure d'aluminium
Dans l’industrie des circuits semi-conducteurs, les substrats céramiques sont l’un des principaux matériaux pour les cartes de circuits imprimés. Les substrats céramiques courants comprennent les substrats céramiques d'alumine, les substrats céramiques de nitrure d'aluminium etsubstrats céramiques de nitrure de silicium. Les substrats en céramique d'alumine et les substrats en céramique de nitrure d'aluminium ont des propriétés et des applications différentes en raison de leurs différents matériaux.
Les substrats en céramique d'alumine sont composés d'un matériau céramique d'alumine. En raison d'une efficacité de production plus élevée et d'un coût de fabrication inférieur, les substrats en céramique d'alumine sont largement utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs. Les substrats céramiques en nitrure d'aluminium, quant à eux, sont constitués d'un matériau monocristallin de nitrure d'aluminium. Comparé aux substrats en céramique d'alumine, le nitrure d'aluminium a une conductivité thermique et une résistance mécanique plus élevées, mais il est également plus cher. Par conséquent, dans les applications nécessitant des performances élevées, les substrats céramiques en nitrure d’aluminium constituent un choix supérieur.
2. Comparaison entre les substrats en céramique d'alumine et les substrats en céramique de nitrure d'aluminium
(1) Comparaison visuelle
Les substrats en céramique d'alumine apparaissent généralement blancs, tandis que les substrats en céramique de nitrure d'aluminium sont blanc grisâtre.
(2) Comparaison des performances
.Conductivité thermique
En raison de leur conductivité thermique élevée, les substrats céramiques en nitrure d'aluminium peuvent mieux dissiper la chaleur, rendant les circuits imprimés plus stables dans des conditions de température élevée. En revanche, les substrats en céramique d'alumine ont une conductivité thermique plus faible, ce qui se traduit par des performances inférieures à haute température par rapport aux substrats en céramique de nitrure d'aluminium.
.Force mécanique
Lors de la fabrication, les substrats céramiques en nitrure d'aluminium nécessitent une production à des températures et des pressions plus élevées. En conséquence, les substrats en céramique de nitrure d'aluminium possèdent une résistance mécanique et une dureté plus élevées, ce qui les rend moins susceptibles d'être endommagés ou brisés par rapport aux substrats en céramique d'alumine, qui ont une résistance mécanique inférieure et nécessitent une manipulation plus soigneuse.
.Isolation électrique
Les performances d’isolation électrique sont cruciales dans la fabrication de circuits imprimés. Les substrats céramiques en nitrure d'aluminium présentent des performances d'isolation électrique plus élevées, leur permettant de résister à des tensions plus élevées. En revanche, les substrats en céramique d'alumine ont des performances d'isolation électrique inférieures et ne conviennent qu'aux circuits imprimés basse tension.
(3) Comparaison des applications
Dans l'industrie des semi-conducteurs, les substrats en céramique d'alumine et les substrats en céramique de nitrure d'aluminium sont des choix de matériaux importants. Les substrats en céramique d'alumine offrent une efficacité de production plus élevée et un coût de fabrication inférieur, adaptés aux cartes de circuits imprimés basse tension. D'autre part, les substrats céramiques en nitrure d'aluminium, en raison de leur conductivité thermique et de leur résistance mécanique élevées, constituent un meilleur choix pour les circuits imprimés nécessitant des performances élevées.
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