Nouvelles de l'industrie
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La nouvelle technologie de polissage SiC augmente l'efficacité de 10 fois !
Une équipe de recherche de l'Université Ritsumeikan au Japon a développé une nouvelle technologie de polissage électrochimique et mécanique (ECMP), permettant d'atteindre un taux d'enlèvement de matière d'environ 15 μm/h, améliorant considérablement le polissage du SiC.
11-07-2024