Substrat de nitrure d'aluminium

Les substrats en nitrure d'aluminium sont largement utilisés dans les circuits intégrés de grande taille ou les modules haute puissance en raison de leur conductivité thermique bien supérieure à celle des autres matériaux céramiques. Leur conductivité thermique peut atteindre 170 W/m³, ce qui permet de dissiper la chaleur et de refroidir les circuits beaucoup plus rapidement. Grâce à leurs bonnes propriétés isolantes, les substrats en nitrure d'aluminium constituent la solution idéale pour les applications électroniques où une dissipation thermique rapide est essentielle. Résistants à la chaleur, ils présentent un coefficient de dilatation similaire à celui du silicium, ce qui garantit une grande fiabilité des puces en silicium et des cycles thermiques.

Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139

Les feuilles de nitrure d'aluminium sont fabriquées à partir de céramique à haute conductivité thermique. Leur conductivité thermique peut atteindre 170 W/m³, soit la plus élevée de tous nos matériaux céramiques. De plus, leur coefficient de dilatation thermique est similaire à celui du silicium, ce qui leur permet de s'adapter parfaitement aux modules électroniques en cas de variations de température. Grâce à leurs excellentes propriétés d'isolation électrique et diélectrique, les feuilles de nitrure d'aluminium sont idéales pour les circuits intégrés de grande taille ou les modules haute puissance.

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