Substrat de nitrure d'aluminium

Les substrats en nitrure d'aluminium sont largement utilisés dans les circuits intégrés à grande échelle ou les modules haute puissance en raison de leur conductivité thermique beaucoup plus élevée que les autres matériaux céramiques. La conductivité thermique des substrats en nitrure d'aluminium atteint 170 w/mk, ce qui dissipera la chaleur et refroidira les circuits beaucoup plus rapidement. En plus de bonnes propriétés isolantes, les substrats en nitrure d'aluminium constituent la meilleure solution dans les applications électroniques où une dissipation thermique rapide est essentielle. Les substrats en nitrure d'aluminium sont résistants à la chaleur et ont un coefficient de dilatation similaire à celui du silicium, ce qui permettra de maintenir une haute fiabilité de la puce Si et du cycle thermique.

Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139

Les feuilles de nitrure d'aluminium sont fabriquées en céramique de nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique, la conductivité thermique est jusqu'à 170w/mk, est la plus élevée parmi tous nos matériaux céramiques. Sauf cela, les feuilles de nitrure d'aluminium ont un coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium, ce qui correspond parfaitement aux modules électroniques lorsque la température change. En plus de la bonne isolation électrique et des propriétés diélectriques, les feuilles de nitrure d'aluminium sont un matériau idéal pour les circuits intégrés à grande échelle ou les modules haute puissance.

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