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Substrats en céramique

  • Substrats en céramique de nitrure d'aluminium Aln

    Substrats en céramique de nitrure d'aluminium Aln

    Les substrats de nitrure d'aluminium sont largement appliqués dans les circuits intégrés à grande échelle ou les modules haute puissance en raison d'une conductivité thermique beaucoup plus élevée que les autres matériaux céramiques. La conductivité thermique des substrats de nitrure d'aluminium est aussi élevée que 170 w/mk, ce qui dissipera la chaleur et refroidira les circuits beaucoup plus rapidement. En plus de bonnes propriétés isolantes, les substrats en nitrure d'aluminium sont la meilleure solution dans les applications électroniques où une dissipation rapide de la chaleur est essentielle. Les substrats en nitrure d'aluminium sont résistants à la chaleur et ont un coefficient de dilatation similaire au silicium, ce qui maintiendra une haute fiabilité de la puce Si et du cycle de chaleur thermique.

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  • 96 Substrats en céramique d'alumine Al2O3

    96 Substrats en céramique d'alumine Al2O3

    Les substrats à 96 % d'alumine sont les substrats céramiques les plus économiques et les plus couramment utilisés pour les composants électroniques à couche épaisse ou les poudres de puissance. Ils sont constitués de céramique à 96 % d'alumine (al2o3) isolée électriquement. Les substrats d'alumine présentent les avantages d'une bonne isolation électrique, de faibles propriétés diélectriques, d'une bonne résistance à la chaleur et d'une bonne résistance à l'usure. La bonne conductivité thermique aidera les modules électroniques à dissiper efficacement la chaleur. La forme est stable en raison de la haute résistance et de la bonne durabilité, la surface est lisse et la planéité est aussi bonne que 2 ‰ des dimensions.

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  • Feuille d'isolation en céramique de nitrure d'aluminium Aln

    Feuille d'isolation en céramique de nitrure d'aluminium Aln

    Les feuilles de nitrure d'aluminium sont fabriquées en céramique de nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique, la conductivité thermique est jusqu'à 170w/mk, est la plus élevée parmi tous nos matériaux céramiques. Sauf cela, les feuilles de nitrure d'aluminium ont un coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium, ce qui correspond parfaitement aux modules électroniques lorsque la température change. En plus de la bonne isolation électrique et des propriétés diélectriques, les feuilles de nitrure d'aluminium sont un matériau idéal pour les circuits intégrés à grande échelle ou les modules haute puissance.

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  • chaud
    Feuille de céramique d'alumine d'isolation électrique

    Feuille de céramique d'alumine d'isolation électrique

    Mascera est un fournisseur professionnel de pièces techniques en céramique, nous fournissons une fabrication sur mesure pour la céramique d'alumine, la céramique de zircone, la céramique de nitrure de bore, la céramique de nitrure de silicium, la céramique de carbure de silicium, la céramique de nitrure d'aluminium et la vitrocéramique usinable.

    L'un de nos produits les plus vendus est le substrat en céramique pour les applications de boîtiers électroniques. Les matériaux des substrats céramiques que nous pouvons produire sont à 96 % en céramique d'alumine et en céramique de nitrure d'aluminium. Les deux ont une bonne isolation électrique, une bonne résistance mécanique et une haute résistance à la chaleur. La taille du produit peut être personnalisée selon votre demande, la date de livraison peut être dans les 7 jours au plus vite.

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  • Circuit imprimé de substrat en céramique d'alumine Al2O3

    Circuit imprimé de substrat en céramique d'alumine Al2O3

    Les circuits imprimés en céramique ont des performances de dissipation thermique, une capacité de transport de courant, une isolation électrique et un coefficient de dilatation thermique bien meilleurs que les circuits imprimés en fibre de verre ordinaires. Contrairement aux PCB ordinaires, qui utilisent des adhésifs pour lier ensemble la feuille de cuivre et le substrat, les PCB en céramique sont produits en liant la feuille de cuivre et le substrat en céramique directement dans un environnement à haute température. Les PCB en céramique ont une forte force de liaison, la feuille de cuivre ne tombera pas, ce qui conduit à une grande fiabilité et à des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Les PCB en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques haute puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.

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  • Substrat céramique Dbc en cuivre à liaison directe

    Substrat céramique Dbc en cuivre à liaison directe

    Le DBC (Direct Bonded Copper) est l'une des principales métallisations des substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être directement collées sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant la résistance thermique de contact entre la couche métallique et la couche céramique, obtenant une meilleure capacité de dissipation thermique.

    Les substrats DBC ont non seulement les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation électrique élevée, d'une résistance mécanique élevée et d'une faible dilatation des céramiques de céramique, mais également d'une conductivité électrique élevée et d'excellentes performances de soudage du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme une carte de circuit imprimé.

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