Substrats en céramique

Les substrats en nitrure d'aluminium sont largement utilisés dans les circuits intégrés de grande taille ou les modules haute puissance en raison de leur conductivité thermique bien supérieure à celle des autres matériaux céramiques. Leur conductivité thermique peut atteindre 170 W/m³, ce qui permet de dissiper la chaleur et de refroidir les circuits beaucoup plus rapidement. Grâce à leurs bonnes propriétés isolantes, les substrats en nitrure d'aluminium constituent la solution idéale pour les applications électroniques où une dissipation thermique rapide est essentielle. Résistants à la chaleur, ils présentent un coefficient de dilatation similaire à celui du silicium, ce qui garantit une grande fiabilité des puces en silicium et des cycles thermiques.

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Les feuilles de nitrure d'aluminium sont fabriquées à partir de céramique à haute conductivité thermique. Leur conductivité thermique peut atteindre 170 W/m³, soit la plus élevée de tous nos matériaux céramiques. De plus, leur coefficient de dilatation thermique est similaire à celui du silicium, ce qui leur permet de s'adapter parfaitement aux modules électroniques en cas de variations de température. Grâce à leurs excellentes propriétés d'isolation électrique et diélectrique, les feuilles de nitrure d'aluminium sont idéales pour les circuits intégrés de grande taille ou les modules haute puissance.

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MASCERA propose divers traitements de surface pour substrats céramiques, tels que la métallisation, le polissage, le marquage et le perçage laser. Nous proposons également des services de personnalisation pour les substrats céramiques nitrurés de silicium de différentes tailles. Vous pouvez nous fournir des plans ou des spécifications de dimensions de produit ; nous répondrons à vos demandes en conséquence.

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Mascera est un fournisseur professionnel de pièces en céramique technique, nous fournissons une fabrication sur mesure pour les céramiques d'alumine, les céramiques de zircone, les céramiques de nitrure de bore, les céramiques de nitrure de silicium, les céramiques de carbure de silicium, les céramiques de nitrure d'aluminium et les céramiques de verre usinables.

L'un de nos produits phares est le substrat céramique pour boîtiers électroniques. Nous pouvons produire des substrats céramiques composés à 96 % d'alumine et de nitrure d'aluminium. Ces deux matériaux offrent une excellente isolation électrique, une excellente résistance mécanique et une résistance élevée à la chaleur. Les dimensions du produit peuvent être personnalisées selon vos besoins, et le délai de livraison est de 7 jours maximum.

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Les substrats en alumine à 96 % sont les substrats céramiques les plus économiques et les plus couramment utilisés pour les couches épaisses électroniques ou les poudres de puissance. Ils sont constitués de céramique à 96 % d'alumine (Al₂O₃) isolée électriquement. Ils présentent les avantages d'une bonne isolation électrique, de faibles propriétés diélectriques, d'une bonne résistance à la chaleur et à l'usure. Leur excellente conductivité thermique permet aux modules électroniques de dissiper efficacement la chaleur. Leur forme est stable grâce à leur haute résistance et leur excellente durabilité, leur surface est lisse et leur planéité atteint 2‰.

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Le substrat céramique à 96 % d'alumine (Al₂O₃) perforé au laser est un matériau céramique haute performance largement utilisé dans les industries de pointe telles que l'électronique, l'électricité et les semi-conducteurs. Il offre une résistance mécanique, une résistance à l'usure et des propriétés d'isolation électrique exceptionnelles.

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Le cuivre à liaison directe (DBC) est l'une des principales métallisations pour substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être collées directement sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant ainsi la résistance thermique de contact entre les couches métalliques et céramiques, améliorant ainsi la dissipation thermique.

Les substrats DBC présentent non seulement les caractéristiques de conductivité thermique élevée, d'isolation électrique élevée, de résistance mécanique élevée et de faible dilatation des céramiques, mais également la conductivité électrique élevée et les excellentes performances de soudure du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme un circuit imprimé PCB.

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Les circuits imprimés en céramique offrent des performances de dissipation thermique, de capacité de transport de courant, d'isolation électrique et de coefficient de dilatation thermique bien supérieurs à ceux des circuits imprimés en fibre de verre classiques. Contrairement aux circuits imprimés classiques, qui utilisent des adhésifs pour coller la feuille de cuivre au substrat, les circuits imprimés en céramique sont fabriqués en collant directement la feuille de cuivre et le substrat céramique dans un environnement à haute température. Les circuits imprimés en céramique présentent une forte adhérence ; la feuille de cuivre ne se détache pas, ce qui assure une grande fiabilité et des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Les circuits imprimés en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques de forte puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.

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