Fabrication et procédés

Grâce à ses propriétés uniques, la zircone trouve de nombreuses applications dans divers secteurs. Quelles sont donc les principales étapes de fabrication des produits en céramique de zircone ?

Découvrez les principaux procédés de fabrication des produits en céramique d'alumine, notamment les méthodes de formage, le contrôle du frittage et l'usinage de précision pour les applications industrielles et électroniques.

Lors de la préparation des substrats céramiques DPC, la répartition non uniforme du courant d'électrodéposition entraîne une épaisseur non homogène de la couche de cuivre à la surface du substrat (la différence d'épaisseur pouvant dépasser 100 µm). Le meulage de surface est une étape cruciale pour contrôler l'épaisseur de la couche de cuivre électrodéposée et améliorer son uniformité, ce qui influe directement sur les performances des substrats céramiques et la qualité du boîtier des dispositifs.

Les substrats céramiques jouent un rôle essentiel dans le domaine de l'électronique grâce à leurs avantages significatifs tels qu'une conductivité thermique élevée, d'excellentes propriétés d'isolation et une conductivité thermique élevée.

L'industrie manufacturière entre dans une nouvelle phase de développement, et l'utilisation de substrats céramiques se généralise, exigeant une rugosité et une planéité de surface toujours plus élevées. Le développement rapide du polissage laser offre une nouvelle approche pour un polissage intelligent et efficace de ces substrats.

Le contrôle SAT repose sur les propriétés physiques des ondes ultrasonores, à l'instar des échographies médicales ou des sonars utilisés en sous-marin. Ces ondes sont transmises à l'intérieur du substrat céramique par un milieu spécifique.