Substrat d'alumine

Mascera est un fournisseur professionnel de pièces en céramique technique, nous fournissons une fabrication sur mesure pour les céramiques d'alumine, les céramiques de zircone, les céramiques de nitrure de bore, les céramiques de nitrure de silicium, les céramiques de carbure de silicium, les céramiques de nitrure d'aluminium et les céramiques de verre usinables.

L'un de nos produits phares est le substrat céramique pour boîtiers électroniques. Nous pouvons produire des substrats céramiques composés à 96 % d'alumine et de nitrure d'aluminium. Ces deux matériaux offrent une excellente isolation électrique, une excellente résistance mécanique et une résistance élevée à la chaleur. Les dimensions du produit peuvent être personnalisées selon vos besoins, et le délai de livraison est de 7 jours maximum.

Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139

Les substrats en alumine à 96 % sont les substrats céramiques les plus économiques et les plus couramment utilisés pour les couches épaisses électroniques ou les poudres de puissance. Ils sont constitués de céramique à 96 % d'alumine (Al₂O₃) isolée électriquement. Ils présentent les avantages d'une bonne isolation électrique, de faibles propriétés diélectriques, d'une bonne résistance à la chaleur et à l'usure. Leur excellente conductivité thermique permet aux modules électroniques de dissiper efficacement la chaleur. Leur forme est stable grâce à leur haute résistance et leur excellente durabilité, leur surface est lisse et leur planéité atteint 2‰.

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Le cuivre à liaison directe (DBC) est l'une des principales métallisations pour substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être collées directement sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant ainsi la résistance thermique de contact entre les couches métalliques et céramiques, améliorant ainsi la dissipation thermique.

Les substrats DBC présentent non seulement les caractéristiques de conductivité thermique élevée, d'isolation électrique élevée, de résistance mécanique élevée et de faible dilatation des céramiques, mais également la conductivité électrique élevée et les excellentes performances de soudure du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme un circuit imprimé PCB.

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Les circuits imprimés en céramique offrent des performances de dissipation thermique, de capacité de transport de courant, d'isolation électrique et de coefficient de dilatation thermique bien supérieurs à ceux des circuits imprimés en fibre de verre classiques. Contrairement aux circuits imprimés classiques, qui utilisent des adhésifs pour coller la feuille de cuivre au substrat, les circuits imprimés en céramique sont fabriqués en collant directement la feuille de cuivre et le substrat céramique dans un environnement à haute température. Les circuits imprimés en céramique présentent une forte adhérence ; la feuille de cuivre ne se détache pas, ce qui assure une grande fiabilité et des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Les circuits imprimés en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques de forte puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.

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