Introduction au processus avancé de moulage de bandes céramiques
Le moulage en bande, également connu sous le nom de moulage par racle, est un processus fondamental de mise en forme de la céramique. Son principe de base implique l'écoulement d'une boue céramique avec une viscosité appropriée et une bonne dispersibilité depuis le bac à boue d'une rouleuse à ruban jusqu'au substrat. Ceci est obtenu grâce au mouvement relatif entre le substrat et la racle, qui répartit la suspension. Sous l'influence de la tension superficielle, une surface supérieure lisse se forme et l'épaisseur de la bande verte est principalement contrôlée par l'espace entre la racle et le substrat. Le ruban vert entre dans une chambre de séchage, où le solvant s'évapore et où les liants organiques créent une structure en réseau entre les particules de céramique, ce qui donne des rubans verts dotés d'une certaine résistance et flexibilité. Ces rubans verts séchés sont ensuite décollés du substrat et enroulés pour un traitement ultérieur.
Les processus de coulée de bande peuvent être classés en coulée de bande non aqueuse, coulée de bande aqueuse et coulée de gel, entre autres.
Le processus de coulée de ruban céramique comprend diverses étapes telles que la préparation de la boue, le moulage de la bande, le séchage, le déliantage et le frittage, la préparation de la boue et le moulage de la bande étant les aspects les plus critiques. Le processus de formage est illustré dans le schéma ci-dessous.
Avantages :Le moulage de rubans peut produire des rubans céramiques avec des surfaces lisses allant de quelques micromètres à 1 000 μm d’épaisseur. L'équipement est simple, le processus est stable, il peut fonctionner en continu et il est adapté à l'automatisation, ce qui se traduit par une efficacité de production élevée et des performances constantes du produit. Il s’agit donc aujourd’hui du procédé le plus important et le plus efficace pour préparer des matériaux céramiques minces monocouches ou multicouches.
Désavantages:La teneur élevée en liant peut entraîner un taux de retrait allant jusqu'à 20 à 21 %.
Applications : condensateurs céramiques, substrats Al2O3 pour circuits à couches épaisses et à couches minces, films céramiques piézoélectriques, rubans céramiques structurels, condensateurs, thermistances, ferrites, flans en céramique piézoélectriques, substrats de circuits intégrés mixtes, etc.
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