boîtier de relais à vide
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Boîtier de relais sous vide en céramique d'alumine Al2O3
Ce produit est fabriqué à partir d'oxyde d'aluminium à 96 % associé à la technologie de nanométallisation et convient au soudage de différents matériaux tels que le cuivre et l'aluminium. Il est largement utilisé dans les composants électroniques sous vide, l'étanchéité de composants tels que les thyristors et les fils d'électrodes pour équipements sous vide ou conteneurs étanches. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139
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