boîtier de relais à vide
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Boîtier de relais sous vide en céramique d'alumine Al2O3
Ce produit est fabriqué à partir de 96 % d'oxyde d'aluminium combiné à la technologie de nanométallisation et convient au soudage sur différents matériaux tels que le cuivre et l'aluminium. Il est largement utilisé dans les composants électroniques sous vide, le scellement hermétique de composants tels que les thyristors et les câbles d'électrode pour les équipements sous vide ou les conteneurs scellés. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139
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