substrat céramique métallisé

Le DBC (Direct Bonded Copper) est l'une des principales métallisations des substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être directement collées sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant la résistance thermique de contact entre la couche métallique et la couche céramique, obtenant une meilleure capacité de dissipation thermique. Les substrats DBC ont non seulement les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation électrique élevée, d'une résistance mécanique élevée et d'une faible dilatation des céramiques de céramique, mais également d'une conductivité électrique élevée et d'excellentes performances de soudage du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme une carte de circuit imprimé. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139