substrat céramique métallisé

Le cuivre à liaison directe (DBC) est l'une des principales métallisations pour substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être collées directement sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant ainsi la résistance thermique de contact entre les couches métalliques et céramiques, améliorant ainsi la dissipation thermique. Les substrats DBC présentent non seulement les caractéristiques de conductivité thermique élevée, d'isolation électrique élevée, de résistance mécanique élevée et de faible dilatation des céramiques, mais également la conductivité électrique élevée et les excellentes performances de soudure du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme un circuit imprimé PCB. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139