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Substrat céramique Dbc en cuivre à liaison directe

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Substrat céramique Dbc en cuivre à liaison directe
  • MSJ/CS-003
  • substrat céramique métallisé
  • personnalisé selon les spécifications requises
  • 100 pièces
  • substrat céramique pour circuit ou modules électroniques

Le DBC (Direct Bonded Copper) est l'une des principales métallisations des substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être directement collées sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant la résistance thermique de contact entre la couche métallique et la couche céramique, obtenant une meilleure capacité de dissipation thermique.

Les substrats DBC ont non seulement les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation électrique élevée, d'une résistance mécanique élevée et d'une faible dilatation des céramiques de céramique, mais également d'une conductivité électrique élevée et d'excellentes performances de soudage du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme une carte de circuit imprimé.

Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139

Détail du produit


Le DBC (Direct Bonded Copper) est l'une des principales métallisations des substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peut être directement collé sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant la résistance thermique de contact entre la couche métallique et la couche céramique, obtenant une meilleure capacité de dissipation thermique. 


Les substrats DBC ont non seulement les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation électrique élevée, d'une résistance mécanique élevée et d'une faible dilatation des céramiques de céramique, mais également d'une conductivité électrique élevée et d'excellentes performances de soudage du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme une carte de circuit imprimé. 


Les substrats DBC sont largement appliqués dans le rail à grande vitesse, l'électronique automobile, l'électronique industrielle, les communications, l'armée, l'aérospatiale et d'autres domaines. Bénéficiant de l'excellente capacité de charge en courant,tension capacité d'endurance et la capacité de dissipation thermique, les substrats DBC sont généralement utilisés dans les zones avec des courants relativement importants et de grandes résistances, tels que des modules haute puissance et des dispositifs haute puissance.  


Caractéristique des substrats DBC

Haute résistance mécanique, forme mécaniquement stable ;

Excellente capacité de dissipation thermique

Excellente capacité de transport de courant

Bonne isolation électrique

Forte force de liaison entre le substrat céramique et la couche de cuivre

Meilleure capacité de cyclage thermique (jusqu'à 50 000 cycles)

Peut être gravé comme des cartes PCB pour obtenir les graphiques requis

Le processus est simple, pas besoin de LUN-MN procédé de métallisation


Caractéristiques de DBC VS DPC

ArticleDBCDPC

Epaisseur de cuivre

épais

mince

Largeur de ligne

épais

mince

Espacement de ligne

grand

petit

Précision graphique6

haut

faible

Rugosité de surface

normal

bien

Via trous

Disponible

Indisponible

Utilisation pour les appareils à courant élevé (IGBT, etc.)

adapté

Ne convient pas


Propriétés matérielles de la céramique 96 % céramique d'alumine

ArticleUnitéParamètres techniques

type de materiau

---

96% AL2O3 Céramique

Pureté

---

96%

Couleur

---

Blanc

Densité

g/cm3

≥3.72

Déformation

---

≤3‰*Longueur

Absorption de l'eau

---

0%

Résistance à la flexion

MPa

≥350

Conductivité thermique (25)

W/MC

24

Coefficient de dilatation thermique

(20~300)

10-6mm/

8

Température de fonctionnement maximale.

1650

Constante diélectrique

(1MHz&25)

---

9 ~ 10

Perte diélectrique

(1MHz&25)

---

0,0003

Résistance diélectrique

KV/mm

17

Résistivité volumique

Oh.cm

1014


Application typique des substrats DBC

  • modules semi-conducteurs de puissance; réfrigérateur à semi-conducteurs, appareil de chauffage électronique, circuits de commande de puissance, circuits hybrides de puissance

  • Modules de puissance intelligents, hcommutateur haute fréquence, relais statiques

  • Electronique automobile, électronique militaire et aérospatiale

  • Assemblages de panneaux solaires, système d'échange et de réception de télécommunication, électronique laser



Emballage et expédition

Type d'emballageboîte en carton avec protection en mousse
Modalités de paiement

TTT/Western Union/Paypal

50% paiement en avance et 50% avant expédition

Port de chargement Xiamen, Chine
Manière d'expéditionPar mer/air/porte-à-porte express

dbc substrate

direct bonded copper substrate


Pourquoi nous choisir

Plus de 10 ans d'expérience dans la fabrication et la R&D de céramiques techniques

Système de gestion du contrôle de la qualité certifié ISO9001: 2015

Différents types de matériaux céramiques sont fournis pour vos différentes applications

Les produits ont été exportés vers plus de 40 pays et ont une bonne réputation auprès de nos clients

MOQ est faible, le prototype et la commande en gros garderont une haute qualité

Toutes vos demandes ou questions recevront une réponse dans les 24 heures maximum

Plan de production rigoureux pour assurer une livraison à temps

dbc ceramic substrate



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