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Le brasage actif du métal (AMB) est une avancée du processus DBC. Il s'agit d'ajouter une petite quantité d'éléments actifs (par exemple, Ti, Zr, V, Cr) à la pâte électronique de brasage, qui est ensuite imprimée sur le substrat céramique à l'aide de la technologie de sérigraphie.

Alors que la demande mondiale d'énergie durable continue d'augmenter, la nouvelle industrie de l'énergie se développe rapidement. Cet article se concentrera sur les principales applications et développements de la technologie de substrat céramique DPC (Direct Plating Copper) dans la production d'énergie nouvelle, y compris ses avantages dans le solaire photovoltaïque, la production d'énergie éolienne et les systèmes de stockage d'énergie, ainsi que les tendances et défis futurs.

Le développement de la technologie de frittage céramique influence directement les progrès des matériaux céramiques avancés et constitue une étape clé essentielle dans la fabrication de produits céramiques. En fonction de l'objectif de recherche, le frittage peut être classé en frittage à l'état solide et en frittage en phase liquide. Selon les processus spécifiques, les méthodes de frittage comprennent le frittage sans pression, le pressage à chaud, le pressage isostatique à chaud, le frittage sous atmosphère, le frittage par micro-ondes, le frittage au plasma par étincelle, etc.

Dans l'industrie des véhicules à énergie nouvelle, l'application de divers matériaux avancés est la base qui soutient l'ensemble de l'industrie. Dans cet article, nous explorerons le rôle de plus en plus important de la céramique dans le processus d'intelligentisation des véhicules à énergies nouvelles.

La métallisation céramique fait référence au fait de faire adhérer fermement une fine couche de film métallique à la surface céramique pour réaliser le soudage entre la céramique et le métal. Il existe différents procédés de métallisation de la céramique, notamment la méthode au molybdène-manganèse, la méthode de placage à l'or, la méthode de placage au cuivre, la méthode de placage à l'étain, la méthode de placage au nickel et la méthode LAP (placage assisté par laser).

Il existe de nombreux types de roulements en céramique qui offrent de nombreux avantages par rapport aux composants de roulements traditionnels. Deux matériaux céramiques couramment utilisés pour les applications de roulements sont le nitrure de silicium (Si3N4) et la zircone (ZrO2).

Le nitrure de bore hexagonal (h-BN) est une structure cristalline composée d'atomes d'azote et de bore disposés dans un réseau hexagonal. C'est la seule phase du nitrure de bore qui existe naturellement dans l'environnement. Il se présente sous la forme d'une poudre blanche douce, lâche, lisse et absorbant l'humidité, et il partage des caractéristiques de structure en couches similaires avec le graphène, ce qui lui vaut le surnom de "graphite blanc".

Le substrat céramique Direct Bond Copper (DBC) est devenu un matériau d'emballage électronique important en raison de son excellente conductivité thermique et conductivité électrique, en particulier dans les modules de puissance (IGBT) et les modules électroniques de puissance intégrés.

La céramique d'alumine est le matériau de substrat céramique le plus couramment utilisé, apprécié pour ses bonnes performances globales. Les avantages des substrats en céramique d'alumine comprennent d'excellentes performances d'isolation, une résistance exceptionnelle aux températures élevées, une résistance et une dureté élevées, une stabilité chimique exceptionnelle et une bonne aptitude au traitement.

L'application de la céramique au nitrure de bore dans la coulée continue horizontale est principalement destinée à l'utilisation d'anneaux de rupture et de cristalliseurs.