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Les céramiques de précision trouvent des applications dans divers processus de fabrication de semi-conducteurs, notamment la lithographie, la gravure, le dépôt, le polissage mécano-chimique (CMP), l'implantation ionique et le soudage par fil. Grâce à leurs performances et propriétés exceptionnelles, les composants céramiques de précision garantissent stabilité, haute précision et fiabilité dans les processus de fabrication des semi-conducteurs.

Les deux principales directions d'application des céramiques en nitrure de silicium dans le domaine des véhicules à énergie nouvelle sont les paliers en nitrure de silicium et les substrats en nitrure de silicium à haute conductivité thermique.

La métallurgie des poudres et l'impression 3D progressent rapidement, et les buses en céramique de nitrure de bore apparaissent comme des applications remarquables dans ces domaines.

Le meulage et le polissage de surface sont souvent nécessaires pour les substrats céramiques avant le processus de métallisation, et cela peut être fait sur une base simple ou double face. Cette étape offre trois avantages notables

En raison du retrait important pendant le frittage, il est difficile d'assurer la précision dimensionnelle des pièces en céramique après le frittage, y compris la fourniture précise de divers trous, fentes et bords à des fins d'assemblage. Par conséquent, un traitement post-frittage est nécessaire. La découpe au laser, en tant que méthode de traitement sans contact, garantit qu'il n'y a pas de contrainte interne dans le produit, ce qui se traduit par un écaillage minimal des bords, une haute précision et un rendement de traitement élevé.

Les creusets en nitrure de bore de haute pureté Mascera conviennent au frittage et à la fusion : 1. Métaux non ferreux et ferreux tels que Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, acier inoxydable... 2. Verre fondu, verre de soude, cryolite 3. Sel fondu de silicium, fluorure, laitier

le nitrure de bore (BN) offre les avantages d'une faible mouillabilité, d'une stabilité chimique, d'une stabilité à haute température et d'une bonne conductivité thermique dans le frittage de substrats de nitrure d'aluminium (AlN) et de nitrure de silicium (Si3N4). Ces avantages fournissent un environnement de frittage fiable, propre et de haute qualité, garantissant que les substrats sont frittés dans des conditions optimales et maintiennent les performances souhaitées.

comment mettre en œuvre la métallisation sur des surfaces céramiques et améliorer la force de liaison entre les deux est au centre du processus de métallisation du substrat céramique. Cet article présente plusieurs procédés de métallisation des substrats céramiques.

Les substrats céramiques, également connus sous le nom de cartes de circuits imprimés céramiques, comprennent des substrats céramiques et des couches de circuits métalliques. Les matériaux courants pour les substrats céramiques d'emballage électronique comprennent l'oxyde d'aluminium (Al2O3), le nitrure d'aluminium (AIN), le nitrure de silicium (Si3N4) et l'oxyde de béryllium (BeO).

La zircone est l'un des matériaux inorganiques non métalliques qui présente d'excellentes performances en matière de résistance aux hautes températures, de résistance à la corrosion et de résistance à l'usure, et a été largement utilisée dans divers domaines.