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Le moulage sous presse est une méthode couramment utilisée dans la préparation de céramiques avancées. Ce processus consiste à mélanger des poudres céramiques avec des additifs organiques ou inorganiques, puis à placer le mélange dans des moules spécialement conçus pour être façonné dans certaines conditions de température et de pression. Le moulage sous presse est largement utilisé dans divers domaines de préparation de la céramique. Il offre une contrôlabilité, une répétabilité et une efficacité de production élevées, permettant une production à grande échelle et joue ainsi un rôle crucial dans la préparation avancée de la céramique.

Il est très important d’étudier la technologie de frittage à basse température des céramiques d’alumine, que ce soit pour réduire la consommation d’énergie, réduire les coûts ou améliorer les performances.

Les matériaux céramiques utilisés pour la fabrication de composants textiles doivent présenter une dureté et une résistance élevées, ainsi qu'une excellente résistance à la corrosion. On peut les classer en quatre grandes catégories : les céramiques d'alumine, les céramiques de titane, les céramiques de zircone et les céramiques d'alumine renforcées à la zircone.

Lors de la préparation des substrats céramiques DPC, la répartition non uniforme du courant d'électrodéposition entraîne une épaisseur non homogène de la couche de cuivre à la surface du substrat (la différence d'épaisseur pouvant dépasser 100 µm). Le meulage de surface est une étape cruciale pour contrôler l'épaisseur de la couche de cuivre électrodéposée et améliorer son uniformité, ce qui influe directement sur les performances des substrats céramiques et la qualité du boîtier des dispositifs.

Actuellement, les céramiques de nitrure de silicium utilisées dans divers domaines sont principalement préparées par frittage par réaction, frittage par pressage à chaud, frittage sans pression, frittage sous pression de gaz et frittage par pressage isostatique à chaud. Différents procédés de frittage donnent des céramiques de nitrure de silicium présentant certaines différences de performances, généralement appliquées dans différents composants structurels à haute température, composants résistants à l'usure ou composants résistants à la corrosion.

Dans l'industrie des circuits semi-conducteurs, les substrats céramiques constituent l'un des principaux matériaux utilisés pour les cartes de circuits imprimés. Parmi les substrats céramiques les plus courants, on trouve les substrats en alumine, en nitrure d'aluminium et en nitrure de silicium. Les substrats en alumine et en nitrure d'aluminium présentent des propriétés et des applications différentes en raison de leur composition.

Les substrats céramiques jouent un rôle essentiel dans le domaine de l'électronique grâce à leurs avantages significatifs tels qu'une conductivité thermique élevée, d'excellentes propriétés d'isolation et une conductivité thermique élevée.

Les céramiques avancées peuvent être classées en deux types en fonction de leurs caractéristiques : les céramiques structurelles et les céramiques fonctionnelles.

Les lames en céramique de zircone sont fabriquées à partir de zircone ultrafine de haute pureté, grâce à des procédés tels que la granulation par pulvérisation, le pressage isostatique et l'usinage de précision. Elles se caractérisent par une dureté élevée, une forte résistance à la corrosion, une bonne stabilité chimique et une grande résistance à l'usure.

Dans le domaine des technologies modernes, les tubes en céramique résistants aux hautes températures, qui constituent l'un des matériaux importants, possèdent des caractéristiques uniques et ont de nombreuses applications.