Les différences entre le substrat céramique en nitrure de silicium et le substrat céramique en nitrure d'aluminium
Avec l'essor et l'utilisation d'appareils électroniques, en particulier les semi-conducteurs de troisième génération, les appareils à semi-conducteurs sont
de plus en plus miniaturisé, intégré et multifonctionnel, des exigences plus élevées sont demandées en matière de capsulation de substrat.Substrats céramiquessont largement utilisés dans l'encapsulation des appareils électroniques en raison de leur conductivité thermique élevée et de leur résistance à la chaleur, de leur faible coefficient de dilatation thermique, de leur résistance mécanique et isolante élevée, de leur résistance à la corrosion et de leur radiorésistance.
En raison de leur excellente dureté, de leur résistance mécanique et de leur dissipation thermique, la céramique de nitrure de silicium et la céramique de nitrure d'aluminium peuvent être produites dans des substrats céramiques utilisés pour la capsulation électronique, mais elles présentent également des propriétés et des avantages différents. Voici la différence ci-dessous.
1. Différence de dissipation thermique
La conductivité thermique du substrat en céramique de nitrure de silicium est de 75 à 80 W/(m·k), tandis que lesubstrat céramique aluminiumest supérieure à 170 W/(m.k). C'est évidemment que le substrat céramique de nitrure d'aluminium est avantagé.
2. Différence de capacité électrique
La capacité électrique du substrat en céramique de nitrure de silicium est de 300 A et celle du substrat en céramique d'aluminium est de 100 à 300 A.
3. Différence de résistance mécanique
Le substrat en céramique de nitrure de silicium a une meilleure ténacité à la rupture quesubstrat en céramique de nitrure d'aluminium, il n'est donc pas facile de le casser. En outre, le substrat en céramique de nitrure de silicium a une résistance à la flexion plus élevée. La résistance à la flexion du substrat céramique en nitrure d'aluminium est de 365 à 420 MPa, le substrat céramique en nitrure de silicium est de 720 MPa. Pendant ce temps, les substrats en céramique de nitrure de silicium ont une dureté plus élevée et une meilleure résistance à l'usure. Cela améliorera la résistance mécanique et la résistance aux chocs, rendra les substrats plus fiables.
4. Différence d'application
Sur la base des différences de propriétés entre le substrat en céramique de nitrure de silicium etsubstrat en céramique de nitrure d'aluminium, ils sont habitués à différents domaines. Le substrat en céramique de nitrure d'aluminium est plus adapté aux applications à conductivité thermique élevée, à isolation élevée et à courant élevé. Tels que dispositif de conduction thermique haute puissance, module led haute puissance, circuit de module semi-conducteur, etc. Avec une résistance mécanique élevée et une bonne conduction thermique, le substrat en céramique de nitrure de silicium est toujours appliqué dans des produits de haute résistance, de faible densité et de bonne résistance à l'usure. Par exemple, l'inverseur automatique, le réducteur et l'amortisseur.
