Substrat en céramique d'alumine Al2O3 pour circuit imprimé
- MSJ/CS-004
- 96 % céramique d'alumine / céramique de nitrure d'aluminium
- personnalisé selon les spécifications requises
- 100 pièces
- modules électroniques de haute puissance
Les circuits imprimés en céramique offrent des performances de dissipation thermique, de capacité de transport de courant, d'isolation électrique et de coefficient de dilatation thermique bien supérieurs à ceux des circuits imprimés en fibre de verre classiques. Contrairement aux circuits imprimés classiques, qui utilisent des adhésifs pour coller la feuille de cuivre au substrat, les circuits imprimés en céramique sont fabriqués en collant directement la feuille de cuivre et le substrat céramique dans un environnement à haute température. Les circuits imprimés en céramique présentent une forte adhérence ; la feuille de cuivre ne se détache pas, ce qui assure une grande fiabilité et des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Les circuits imprimés en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques de forte puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.
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Détails du produit
Les PCB en céramique ont des performances de dissipation thermique, une capacité de transport de courant, une isolation électrique et un coefficient de dilatation thermique bien meilleurs que les PCB en fibre de verre ordinaires. Contrairement aux circuits imprimés classiques, qui utilisent des adhésifs pour lier la feuille de cuivre au substrat, les circuits imprimés en céramique sont produits en collant directement la feuille de cuivre et le substrat céramique dans un environnement à haute température. Les circuits imprimés en céramique présentent une forte force d'adhérence. la feuille de cuivre ne tombera pas, ce qui entraînera haute fiabilité et Performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Circuits imprimés en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques de haute puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.
Mascera fournit des circuits imprimés en céramique à partir de substrats en céramique d'alumine et de nitrure d'aluminium. La céramique d'alumine est le matériau le plus couramment utilisé pour les substrats céramiques, offrant une excellente résistance mécanique, thermique, aux chocs, à l'isolation électrique et à la corrosion. Grâce à une quantité suffisante de matières premières, à des prix abordables et à des systèmes de fabrication et de traitement complets, les circuits imprimés en céramique d'alumine sont les plus rentables de l'industrie du packaging électronique. Comparés aux substrats en céramique d'alumine, les substrats en céramique de nitrure d'aluminium présentent une conductivité thermique bien supérieure (7 à 10 fois supérieure) et un coefficient de dilatation thermique (CTE) proche de celui des plaquettes de silicium. Ils sont largement utilisés dans les modules semi-conducteurs de forte puissance ou les circuits intégrés à grande échelle.
Technologie de métallisation disponible
Mascera développe deux technologies de métallisation pour la production de circuits imprimés en céramique : le DBC (liaison directe du cuivre) et le DPC (placage direct du cuivre). Le DBC est adapté aux circuits où la largeur et l'épaisseur des lignes ne sont pas critiques, tandis que le DPC est utilisé pour les circuits dont la taille des lignes doit être contrôlée avec précision.
| Article | DBC | DPC |
|---|---|---|
Méthode de métallisation | Cuivre à liaison directe | Pulvérisation magnétron + galvanoplastie |
Type de substrat en céramique | 96 % Al2O3 | 96 % Al2O3 ou AlN |
Épaisseur des substrats céramiques | 0,25 mm / 0,38 mm / 0,5 mm / 0,63 mm / 0,8 mm / 1,0 mm | 0,25 mm / 0,38 mm / 0,5 mm / 0,63 mm / 0,8 mm / 1,0 mm |
Taille maximale | 140 x 190 mm | 140 x 190 mm |
Matériau de couche métallique | Cuivre | Cuivre |
Surface de métallisation | Simple ou double | Simple ou double |
Épaisseur de la couche de cuivre | 70-300mm | chuuuut17.5mm |
Force de liaison | chuuuut4,5 N/mm | 3 N/mm |
Largeur de ligne minimale | 0,2 mm | 0,1 mm |
Espacement minimal des lignes | 0,2 mm | 0,1 mm |
Finition de surface | Service d'incendie volontaire Par placage | Service d'incendie volontaire Or par immersion Immersion Ag Boîte à immersion |
Caractéristiques du PCB en céramique
Grande capacité de transport de courant
Meilleures performances de dissipation thermique, faible coefficient de dilatation thermique, forme stable, pas facile à déformer et à déformer.
Bonne isolation, haute résistance à la pression, pour assurer la sécurité des personnes et des équipements.
Forte force de liaison, grâce à la technologie de liaison, la feuille de cuivre ne tombera pas.
Haute fiabilité, performances stables dans un environnement à haute température et à forte humidité
Fiche technique pour les substrats en céramique
| ARTICLE | UNITÉ | Paramètres techniques | |
|---|---|---|---|
| Type de matériau | - | 96 % de céramique AL2O3 | Céramique AlN |
| Pureté | % | 96 | 95 |
| Couleur | ‐ | Blanc | Gris clair |
| Densité | g/cm3 | ≥3,72 | ≥3,3 |
| Déformation | - | ≤3‰*Longueur | ≤2‰*Longueur |
| Résistance à la flexion | MPA | ≥350 | ≥ 400 |
| Conductivité thermique (@RT) | W/mk | ＞24 | ≥170 |
| Coefficient de dilatation thermique (20-800℃) | 10‐6mm/°C | 6-8 | 4-6 |
| Température maximale de fonctionnement | °C | 1650 | 900 |
| Constante diélectrique (1 MHz, à température ambiante) | - | 9-10 | 8-10 |
| Perte diélectrique (1 MHz, à température ambiante) | - | ≤0,0003 | ≤0,0003 |
| Rigidité diélectrique | KV/mm | 17 | 17 |
| Résistivité volumique | Ohm.cm | ≥1014 | ≥1014 |
Application typique des PCB en céramique
Modules électroniques de puissance haute puissance, composants de panneaux solaires, etc.
Alimentation à découpage haute fréquence, relais statique
Électronique automobile, aérospatiale, électronique militaire
Produits d'éclairage LED haute puissance
Antenne de communication, allumage de voiture
Emballage et expédition
| Type de colis | boîte en carton avec protection en mousse |
| Conditions de paiement | TT / Western Union / Paypal Paiement à 50% à l'avance et 50% avant expédition |
| Port de chargement | Xiamen, Chine |
| Mode d'expédition | Par mer / air / porte à porte express |
Pourquoi nous choisir
Plus de 10 ans d'expérience dans la fabrication et la R&D de céramiques techniques
Système de gestion du contrôle de la qualité certifié ISO9001:2015
Différents types de matériaux céramiques sont fournis pour vos différentes applications
Les produits ont été exportés dans plus de 40 pays et jouissent d'une bonne réputation auprès de nos clients.
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