Circuit imprimé de substrat en céramique d'alumine Al2O3

Détail du produit

Les circuits imprimés en céramique ont de bien meilleures performances de dissipation thermique, capacité de transport de courant, isolation électrique, coefficient de dilatation thermique que les panneaux de circuits imprimés en fibre de verre ordinaires. Contrairement aux PCB ordinaires, qui utilisent des adhésifs pour lier ensemble la feuille de cuivre et le substrat, les PCB en céramique sont produits en liant la feuille de cuivre et le substrat en céramique directement dans un environnement à haute température. Les PCB en céramique ont une forte force de liaison, la feuille de cuivre ne tombera pas, ce qui entraînera grande fiabilité et performances stables dans un environnement à haute température et à forte humidité. PCB en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques haute puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits.

Mascera est en mesure de fournir des PCB en céramique avec des substrats en céramique d'alumine et des substrats en nitrure d'aluminium. La céramique d'alumine est le matériau le plus couramment utilisé pour les substrats céramiques qui ont une bonne résistance mécanique, une résistance à la chaleur, une résistance aux chocs, une isolation électrique et une résistance à la corrosion. En raison des matières premières suffisantes, des prix abordables et des systèmes de fabrication et de traitement complets, les PCB en céramique d'alumine sont les plus rentables de l'industrie de l'emballage électronique. En comparaison avec le substrat en céramique d'alumine, les substrats en céramique de nitrure d'aluminium ont une conductivité thermique beaucoup plus élevée (7 à 10 fois celle de la céramique d'alumine), et son coefficient de dilatation thermique (CTE) est proche de celui des plaquettes de silicium, ils sont largement utilisés dans les haute- modules semi-conducteurs de puissance ou circuits intégrés à grande échelle.

Technologie de métallisation disponible

Mascera développe deux technologies de métallisation pour produire des PCB en céramique, l'une est DBC (cuivre à liaison directe) et DPC (cuivre à placage direct). DBC convient aux circuits dont la largeur et l'épaisseur de ligne ne sont pas critiques, DPC est utilisé pour produire des circuits dont la taille de ligne doit être contrôlée avec précision.

Caractéristique du circuit imprimé en céramique

Grande capacité de transport de courant

Meilleure performance de dissipation thermique, faible coefficient de dilatation thermique, forme stable, pas facile à déformer et à déformer.

Bonne isolation, haute résistance à la pression, pour assurer la sécurité personnelle et l'équipement.

Forte force de liaison, utilisant la technologie de liaison, la feuille de cuivre ne tombera pas.

Haute fiabilité, performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité

Fiche technique des substrats céramiques

Application typique du circuit imprimé en céramique

Modules électroniques de forte puissance, composants de panneaux solaires, etc.

Alimentation à découpage haute fréquence, relais statique

Électronique automobile, aérospatiale, électronique militaire

Produits d'éclairage LED haute puissance

Antenne de communication, allumage de voiture

Emballage et expédition

Pourquoi nous choisir

Plus de 10 ans d'expérience dans la fabrication et la R&D de céramiques techniques

Système de gestion du contrôle de la qualité certifié ISO9001: 2015

Différents types de matériaux céramiques sont fournis pour vos différentes applications

Les produits ont été exportés vers plus de 40 pays et ont une bonne réputation auprès de nos clients

MOQ est faible, le prototype et la commande en gros garderont une haute qualité

Toutes vos demandes ou questions recevront une réponse dans les 24 heures maximum

Plan de production rigoureux pour assurer une livraison à temps