pcb en céramique
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Substrat en céramique d'alumine Al2O3 pour circuit imprimé
Les circuits imprimés en céramique offrent des performances de dissipation thermique, de capacité de transport de courant, d'isolation électrique et de coefficient de dilatation thermique bien supérieurs à ceux des circuits imprimés en fibre de verre classiques. Contrairement aux circuits imprimés classiques, qui utilisent des adhésifs pour coller la feuille de cuivre au substrat, les circuits imprimés en céramique sont fabriqués en collant directement la feuille de cuivre et le substrat céramique dans un environnement à haute température. Les circuits imprimés en céramique présentent une forte adhérence ; la feuille de cuivre ne se détache pas, ce qui assure une grande fiabilité et des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Les circuits imprimés en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques de forte puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139
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