substrat céramique

MASCERA propose divers traitements de traitement sur la surface du substrat céramique, tels que la métallisation, le polissage, le traçage au laser et le perçage au laser. De plus, nous proposons des services de personnalisation pour les substrats céramiques en nitrure de silicium de différentes tailles. Vous pouvez nous fournir des dessins ou des exigences en matière de taille de produit, et nous répondrons à vos demandes en conséquence. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139

Les circuits imprimés en céramique ont des performances de dissipation thermique, une capacité de transport de courant, une isolation électrique et un coefficient de dilatation thermique bien meilleurs que les circuits imprimés en fibre de verre ordinaires. Contrairement aux PCB ordinaires, qui utilisent des adhésifs pour lier ensemble la feuille de cuivre et le substrat, les PCB en céramique sont produits en liant la feuille de cuivre et le substrat en céramique directement dans un environnement à haute température. Les PCB en céramique ont une forte force de liaison, la feuille de cuivre ne tombera pas, ce qui conduit à une grande fiabilité et à des performances stables dans des environnements à haute température et à forte humidité. Les PCB en céramique sont largement utilisés dans les modules électroniques haute puissance, l'aérospatiale, l'électronique militaire et d'autres produits. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139

Le DBC (Direct Bonded Copper) est l'une des principales métallisations des substrats céramiques. Les feuilles de cuivre peuvent être directement collées sur des surfaces simples ou doubles de substrats céramiques (céramique d'alumine ou nitrure d'aluminium) sans couche intermédiaire, réduisant la résistance thermique de contact entre la couche métallique et la couche céramique, obtenant une meilleure capacité de dissipation thermique. Les substrats DBC ont non seulement les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation électrique élevée, d'une résistance mécanique élevée et d'une faible dilatation des céramiques de céramique, mais également d'une conductivité électrique élevée et d'excellentes performances de soudage du cuivre sans oxygène, et peuvent être sculptés dans divers graphiques comme une carte de circuit imprimé. Pour toute demande, veuillez envoyer un e-mail à info@mascera-tec.com ou appeler le +86 13860446139