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La céramique au nitrure de bore joue un rôle clé dans la technologie de propulsion électrique et les propulseurs à plasma, fournissant un soutien essentiel aux performances et à la fiabilité des propulseurs. Son excellente résistance aux températures élevées, ses bonnes propriétés d'isolation et sa résistance à la corrosion en font un choix de matériau idéal.

En raison du retrait important pendant le frittage, il est difficile d'assurer la précision dimensionnelle des pièces en céramique après le frittage, y compris la fourniture précise de divers trous, fentes et bords à des fins d'assemblage. Par conséquent, un traitement post-frittage est nécessaire. La découpe au laser, en tant que méthode de traitement sans contact, garantit qu'il n'y a pas de contrainte interne dans le produit, ce qui se traduit par un écaillage minimal des bords, une haute précision et un rendement de traitement élevé.

Le meulage et le polissage de surface sont souvent nécessaires pour les substrats céramiques avant le processus de métallisation, et peuvent être effectués sur une ou deux faces. Cette étape présente trois avantages notables.

Les creusets en nitrure de bore de haute pureté Mascera conviennent au frittage et à la fusion : 1. Métaux non ferreux et ferreux tels que Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, acier inoxydable... 2. Verre fondu, verre de soude, cryolite 3. Sel fondu de silicium, fluorure, laitier

Le nitrure de bore (BN) présente les avantages d'une faible mouillabilité, d'une stabilité chimique, d'une stabilité à haute température et d'une bonne conductivité thermique dans le frittage de substrats en nitrure d'aluminium (AlN) et en nitrure de silicium (Si3N4). Ces avantages offrent un environnement de frittage fiable, propre et de haute qualité, garantissant que les substrats sont frittés dans des conditions optimales et maintiennent les performances souhaitées.

comment mettre en œuvre la métallisation sur des surfaces céramiques et améliorer la force de liaison entre les deux est au centre du processus de métallisation du substrat céramique. Cet article présente plusieurs procédés de métallisation des substrats céramiques.

Les substrats céramiques, également connus sous le nom de cartes de circuits imprimés céramiques, comprennent des substrats céramiques et des couches de circuits métalliques. Les matériaux courants pour les substrats céramiques d'emballage électronique comprennent l'oxyde d'aluminium (Al2O3), le nitrure d'aluminium (AIN), le nitrure de silicium (Si3N4) et l'oxyde de béryllium (BeO).

La zircone est l'un des matériaux inorganiques non métalliques qui présente d'excellentes performances en matière de résistance aux hautes températures, de résistance à la corrosion et de résistance à l'usure, et a été largement utilisée dans divers domaines.

La céramique d'alumine (Al₂O₃) est un matériau céramique industriel caractérisé par une dureté, une résistance à l'usure et une résistance mécanique élevées. Sa dureté Rockwell est de HRA 80-90, ce qui la place juste après le diamant. Sa résistance à l'usure surpasse largement celle des aciers inoxydables et des aciers résistants à l'usure.